電路板工程更改(ECN)是一件另PCB廠家同時也是令電子廠商頭痛的事，將導致PCB廠家生產周期延長，同時電子廠家的設計成本也會增加，從而造成產品開發大量延遲，進而延遲產品上市時間。下面深圳PCB廠家教你七招來規避大部分工程更改。

1.元器件選擇

為了規避ECN，全面通讀元器件規格書很重要。電路板設計師一般都會例行檢查元器件的電氣和工程數據以及產品壽命和可用性。但當元器件處于市場推廣的早期階段，數據手冊上可能還沒有全部的關鍵指標。如果元器件上市才幾個月，或者只能提供小批量樣品，那么當前可獲得的可靠性數據可能沒有普遍性，或不夠詳細。

不要輕信規格書中寫的表面文章很重要，而是要積極聯系元器件供應商，盡可能多地了解元器件的特性以及如何將這些特性應用于設計。

元件需要處理的最大期望電流或電壓就是一個很好的例子。如果所選的元件不能處理足夠的電流或電壓，那么元件很可能燒壞。圖1顯示的是一個燒壞了的電容。

圖1：由于元件選擇不當致使電路中流過相當大的電流或電壓將有可能發生像這個燒過的電容這樣的損壞

讓我們看另外一個例子——柵格陣列(LGA)封裝的器件。除了電氣和機械約束外，你可能需要考慮推薦的助焊劑類型、允許或不允許的回流焊溫度以及允許的焊點空洞等級。

目前還沒有專門與LGA器件相關的空洞方面的IPC標準。目前在一些情況下，空洞等級最高為30%的LGA器件被認為是可靠的。然而一般來說，最大為25%的較低空洞等級更好，20%最好了。圖2顯示了空洞等級為20.41%的焊球，這是IPC Class II標準能夠接受的。

圖2：IPC Class II可以接受20.41%空洞等級的焊球。