通過(guò)生產(chǎn)實(shí)踐可知，蝕刻均勻的降低是由于蝕刻液在基板表面不同流動(dòng)效果所致。而且常規(guī)介質(zhì)厚度的基板上銅箔表面蝕刻液的流動(dòng)狀態(tài)又有所區(qū)別。對(duì)于常規(guī)介質(zhì)厚度的基板而言，當(dāng)蝕刻液噴淋到板面時(shí)，會(huì)有足夠大的噴射壓力擊破液面，并且隨著噴管的自動(dòng)搖擺而離開(kāi)銅箔表面。當(dāng)溶液朝向基板邊緣流動(dòng)時(shí)，速度和湍流加快，故溶液的攪拌比較頻繁，其結(jié)果是改善了銅層與蝕刻液擴(kuò)散層之間的反應(yīng)離子的交換，使反應(yīng)速度加快，因此上板面蝕刻速率高于下板面。對(duì)薄介質(zhì)厚度的基板來(lái)說(shuō)，隨著蝕刻過(guò)程的進(jìn)行，基板的剛性逐步消失，導(dǎo)致銅層表面向下凹，形成上板面蝕刻溶液的推積現(xiàn)象，從化學(xué)反應(yīng)動(dòng)力學(xué)角度分析,蝕刻液在板面的堆積的結(jié)果使得銅表面與蝕刻液之間擴(kuò)散層厚度加大，阻礙了反應(yīng)離子的頻繁交換，導(dǎo)致蝕刻事率降低。而下板由于蝕刻液自身的重力，級(jí)快的離開(kāi)板面不存在蝕刻液堆積問(wèn)題，擴(kuò)散層厚度小，非常有利于反應(yīng)離子的迅速交換，因而蝕刻速率較快。

從上述結(jié)果分析，無(wú)論是常規(guī)介質(zhì)厚度或薄介質(zhì)厚的基板，由于蝕刻液在板面的不同流動(dòng)結(jié)果都會(huì)使蝕刻均勻性降低。所以，必須采取工藝措施來(lái)解決和克服蝕刻均勻性差的技術(shù)問(wèn)題，以提高精細(xì)導(dǎo)線圖形蝕刻質(zhì)量：

（1）、根據(jù)不同的蝕刻條件，通過(guò)試驗(yàn)方法所獲得的經(jīng)驗(yàn)，分別調(diào)整上、下噴淋壓力或者增加上噴咀或下噴咀的數(shù)量。來(lái)解決基板上、下板面蝕刻不均的問(wèn)題、

（2）、通過(guò)壓力分布及流體分布以解決基板中心與基板邊緣蝕刻不均的現(xiàn)象。采用壓力差的工藝方法解決或者采用間歇式噴淋蝕刻工藝方法來(lái)解決。

（3）、采用單面蝕刻法。但此法只適合試驗(yàn)或批量小的高精細(xì)導(dǎo)線圖形的蝕刻。