通過生產實踐可知，蝕刻均勻的降低是由于蝕刻液在基板表面不同流動效果所致。而且常規介質厚度的基板上銅箔表面蝕刻液的流動狀態又有所區別。對于常規介質厚度的基板而言，當蝕刻液噴淋到板面時，會有足夠大的噴射壓力擊破液面，并且隨著噴管的自動搖擺而離開銅箔表面。當溶液朝向基板邊緣流動時，速度和湍流加快，故溶液的攪拌比較頻繁，其結果是改善了銅層與蝕刻液擴散層之間的反應離子的交換，使反應速度加快，因此上板面蝕刻速率高于下板面。對薄介質厚度的基板來說，隨著蝕刻過程的進行，基板的剛性逐步消失，導致銅層表面向下凹，形成上板面蝕刻溶液的推積現象，從化學反應動力學角度分析,蝕刻液在板面的堆積的結果使得銅表面與蝕刻液之間擴散層厚度加大，阻礙了反應離子的頻繁交換，導致蝕刻事率降低。而下板由于蝕刻液自身的重力，級快的離開板面不存在蝕刻液堆積問題，擴散層厚度小，非常有利于反應離子的迅速交換，因而蝕刻速率較快。

從上述結果分析，無論是常規介質厚度或薄介質厚的基板，由于蝕刻液在板面的不同流動結果都會使蝕刻均勻性降低。所以，必須采取工藝措施來解決和克服蝕刻均勻性差的技術問題，以提高精細導線圖形蝕刻質量：

（1）、根據不同的蝕刻條件，通過試驗方法所獲得的經驗，分別調整上、下噴淋壓力或者增加上噴咀或下噴咀的數量。來解決基板上、下板面蝕刻不均的問題、

（2）、通過壓力分布及流體分布以解決基板中心與基板邊緣蝕刻不均的現象。采用壓力差的工藝方法解決或者采用間歇式噴淋蝕刻工藝方法來解決。

（3）、采用單面蝕刻法。但此法只適合試驗或批量小的高精細導線圖形的蝕刻。