前言：PCB甚少量、高單價，與尖端技術的昔日，演進到了目前低成本的大量生產與廣泛應用。然而純就技術觀點而言，線路板本身及其下游組裝均已發展到了相當復雜的境界。設計者必須在事先就要對影響成品的各種因素有所認知，以避免對成本與量產制造之方便性（Manufacturability）以及功能性（Functionality）等方面造成困難。

　　包括單面、雙面、浮雕式（Sculptured），以及汽車無線充線路板等各式產品在內，須皆可采用兩種基本流程去進行部分或整體之生產：那就是逐片生產或連續性卷材（Roll Web）或“卷對卷”式（Reel to Rell ；R2R）的連續生產。對于超薄的板材而言（如基材厚 12.5um，銅箔厚5um 者），其逐片生產式制程（Panel Process）將會面臨到蝕刻后過度軟弱而缺乏自動化機具可用的困境。至于R2R卷對卷式之制程而言，一旦卷材之持取機具（Handing Equipment）對其全程所必須的均勻張力（Tension）有了良好設計時，則其所遭遇到的諸多難題自必得以減少。

　　早先之“卷對卷”設備對于連續性軟材是直接放在“放送輪”（Unwind）與“卷收輪”(Rewind)兩站之間予以拉緊張直，此種做法在使軟材穿行各種槽液制程站之同時，將會造成不少困難而使得良率（Yield）為之不振。為了排除此等缺失，現代化R2R收放之間的持取機組，均已加裝機械式傳送器，張力平衡器（亦稱為跳舞機Dancer）。唯其如此對于薄式軟材與細密線路之制程方得以順利展開。此種連續收放過程中，各種軟材之化學處理均采噴灑方式為之。不過軟材表面也偶爾會出現蝕刻液之“積水”現象。此種“水池”效應（Puddling）難免會造成蝕刻能力之不足，但卻可采“銅面朝下”的方式予以規避。至于雙面線路者，則尚可選用較窄的軟材或另行加做漏水孔，以減少水池所行成的負面效應。