一、5G PCB管控的規(guī)范

1 、5G PCB拆封與儲(chǔ)存

（1）5G 線路板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用

（2）5G PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期

（3） 5G PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢

2、 5G PCB 烘烤

（1）5G PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)

（2）5G PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤1小時(shí)

（3）5G PCB如超過制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤2小時(shí)

（4）5G PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前請(qǐng)以120 ±5℃烘烤4小時(shí)

（5） 烘烤過之5G PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用 。