隨著電子通訊技術的不斷提高，越來越多傳統的電路板制作方法已經遠遠不能滿足這個高速發展的時代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能節約成本的pcb電路板，這對于電路設計工程師來說無疑是目前最大的挑戰。

第一：快速制作電路板方法

電路板的制作和加工方法有多種，但主要的制作方法有物理方法和化學方法兩大類別：

物理方法：通過利用各種刀具和電動工具，手工把線路板上不需要的銅刻去。

化學方法：通過在空白覆銅板上覆蓋保護層，在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去，是當前大部份開發者使用的方法。覆蓋保護層的方法多種多樣，主要有最傳統的手工描漆方法、粘貼定制的不干膠方法、膠片感光方法以及近年才發展起來的熱轉印打印PCB板方法。

手工描漆：將油漆用毛筆或硬筆在空白覆銅板上手工描繪出線路的形狀，吹干后即可放進溶液里面直接腐蝕。

粘貼不干膠：市面上有各種不干膠被制成條狀和圓片狀，在空白線路板上根據需要組合不同的不干膠，粘緊后即可腐蝕。

膠片感光：把PCB線路板圖通過激光打印機打印在膠片上，空白覆銅板上預先涂上一層感光材料(市面有已涂好的覆銅板出售)，在暗房環境下曝光、顯影、定影、清洗后即可在溶液里腐蝕。

熱轉印：通過熱轉印打印機把線路直接打印在空白線路板上，然后放進腐蝕液里腐蝕。

第二：兩種快速制作電路板方法的優缺點