在PCB制造行業中，有很多PCB廠生產有邦定設計的產品，主要是因為生產出的產品不能夠很好的滿足客戶的使用要求，導致邦定后出現空邦或拉力不夠，圖一的產品，從100倍放大鏡下檢測，圖示可以看出，邦定IC整體呈饅頭狀,邊緣呈臺階狀；圖二的產品，從100倍放大鏡下檢測，圖示可以看出，邦定IC饅頭狀改善，但邊緣呈臺階狀（側蝕嚴重）；圖三的產品：邦定IC饅頭狀及臺階狀都已改善，但邦定IC表面粗糙，影響外觀。（如附件圖片）：

從以上的三種類型，都呈現出不同程度的不良，在邦定過程中，都將會出現空邦或邦定拉力達不到要求，為此，在我們深聯電路公司，針對有邦定IC設計的產品，有我們獨特的工藝，能滿足拉力、外觀是最基本的要求，同時因為我們所設計生產出的邦定產品，客戶在效率上也提高了五倍的效率。（附邦定板圖片）

線路板廠做邦定板的技巧，同樣從工程設計開始，到制程控制，才能做出好的邦定板。以下由我簡述一下，從了解邦定的原理開始，到邦定板的設計到制程管控；

1、邦定板的 定義

邦定：芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金鎳銅箔連接。

技術難點：線路補償技術、銅鎳金厚控制、線寬控制、蝕刻側蝕控制、阻焊塞孔技術。

2、邦定板的基本原理：

2.1 邦線原理

利用超聲波震動鋼咀,配合施予鋁線的壓力， 使鋁線與接觸接口熔合 ；邦線程序--先邦芯片的焊位--作弧度--邦厎板的焊位--扯鋁線--送鋁線--點銀漿或紅膠