電路板（PCB）印刷制作中的許多步驟都使用了減成法（照相平版法）地圖印刷，在這種方法中，銅被蝕刻掉，僅留下需要的電路結(jié)構(gòu)。這種方法已在工業(yè)中應(yīng)用多年，且在其他領(lǐng)域也有應(yīng)用。現(xiàn)代的多層PCB就包括許多這樣的減成法處理過程，因為每一步減成法處理過程都包括很多步驟承印材料，所以電路板的制作成本很高，而且整個制作過程的靈活性很低。此外，出于對浪費以及資源的重復(fù)使用等方面的考慮，減成法的使用受到了極大的限制。

20世紀(jì)70年代，噴墨印刷技術(shù)出現(xiàn)并得到廣泛應(yīng)用。從連接到個人電腦的小型桌面打印機到用于海報生產(chǎn)的大幅面打印機印刷商巡禮，其電子驅(qū)動、打印頭設(shè)計以及油墨配方都得到了極大改善。噴墨成像技術(shù)作為一種主流電子成像方法，不僅廣泛應(yīng)用于紙張成像，而且應(yīng)用于其他各種工業(yè)生產(chǎn)中，如塑膠電子、顯示器、3D圖像、醫(yī)學(xué)設(shè)備、包裝、快速成型等。

噴墨印刷已經(jīng)用于PCB工業(yè)中PCB的圖文印刷，而這一工作傳統(tǒng)上是由絲網(wǎng)印刷完成的。該技術(shù)也用于PCB制作的其他步驟。下面將逐一進(jìn)行介紹。

蝕刻蒙版印刷

蝕刻蒙版印刷是數(shù)字印刷技術(shù)在PCB印刷中最有利的應(yīng)用之一。它取代了減成法照相平版印刷的多級處理過程書刊印刷，而且不會成為最終的PCB的一部分，所以不需要限定油墨作為最終的印刷電路產(chǎn)品的一部分。對于多層電路板，蝕刻蒙版噴墨印刷的優(yōu)勢更加突出，這種印刷能夠在現(xiàn)有電路板上精確套準(zhǔn)，而且由于與照相平版印刷中排列的蒙版有關(guān)包裝貿(mào)易，使產(chǎn)量的增加成為可能。

很明顯，蝕刻蒙版噴墨印刷是激光直接成像技術(shù)的有利競爭對手。激光成像技術(shù)毫無疑問能夠形成出色的形體尺寸，有許多不可取代的優(yōu)勢，但其制作步驟較復(fù)雜，固定設(shè)備成本十分昂貴。

蝕刻蒙版技術(shù)在PCB上的成功應(yīng)用有許多關(guān)鍵的技術(shù)上的考慮。

（1）設(shè)備設(shè)計以及UV固化流體的配方。這是成功進(jìn)行印刷的關(guān)鍵組成要素。

（2）銅表面的準(zhǔn)備。一般通過微蝕刻或刮擦除去銅表面多余的氧化物或鈍化物投資采購，提高銅的表面能，因此能夠增強低黏度油墨迅速鋪展的傾向。其中，刮擦能夠產(chǎn)生細(xì)微紋溝，通過毛細(xì)管作用，能夠進(jìn)一步促進(jìn)油墨的鋪展；而微蝕刻同樣會形成粗糙的表面商業(yè)印刷，通過毛細(xì)管作用也能促進(jìn)油墨鋪展。為了克服這一問題，美國攝影技術(shù)實驗所PTL開發(fā)了一種預(yù)處理表面，它在除去氧化物后的銅表面上的鋪展非常簡單，而且能夠形成具有適當(dāng)表面能的平滑表面。在蝕刻過程中，預(yù)處理不妨礙后序的蝕刻處理而且對蝕刻蒙版的黏著力沒有負(fù)面影響。

（3）流體的固化必須保證蝕刻蒙版能夠經(jīng)受蝕刻處理（通常為酸性）書刊印刷，而且在剝膜處理（通常為堿性）中易去除。這是通過固化程度的處理來實現(xiàn)的。