全球電鍍PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現行的工藝設備兼容，有利于獲得良好的可靠性。

電鍍填孔有以下幾方面的優(yōu)點：

(1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(Via．on．Pad)；

(2)改善電氣性能，有助于高頻設計；

(3)有助于散熱；

(4)塞孔和電氣互連一步完成；

(5)盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。

1化學影響因素

1．1無機化學成分