PCB（印刷電路板）作為電子產品的核心組件，其制造工藝直接影響著產品的性能和可靠性。然而，在PCB制造過程中，常常會遇到各種問題，導致良率下降、成本增加，甚至影響產品功能。本文將探討PCB制造工藝中的一些常見問題，并提出相應的改進方法。

常見問題

基材問題:

翹曲變形:由于基材本身的熱膨脹系數不同，或在加工過程中受熱不均勻，導致PCB板出現翹曲變形，影響后續組裝和焊接。

分層起泡:基材與銅箔之間的結合力不足，或在高溫高壓環境下，基材內部產生氣體，導致分層起泡現象。

圖形轉移問題:

線寬/線距偏差:曝光、顯影、蝕刻等工藝參數控制不當，導致線路圖形與設計不符，出現線寬/線距偏差，影響信號傳輸。

缺口/毛刺:蝕刻液濃度、溫度、時間等參數控制不當，導致線路邊緣出現缺口或毛刺，影響電氣性能和可靠性。