多層PCB板設計中往往要對內電層中的電源層進行平面分割。以本次設計為例，在LPC3250的引腳中有三種電源DP3V3、DP1v2、DP1V2PLL，由于BGA封裝的特殊性，將這三種電源引腳全部引出連接相應的電源基本上是不可能的，因此我們需要對電源內電層進行分割來為每一種電源供電。

除了電源平面分割之外，一些設計中還需要涉及內電層地層的平面分割。大三的時候曾經畫過一款四層的小四旋翼飛行器的電路板。在那次設計中，將電池的供電電路所在的地稱為模擬地，主控STM32所在的地稱為數字地一號，當時為了保證六軸陀螺儀加速度計能夠盡量避免外界干擾，便單獨為其劃分了數字地二號。小四軸的電路板面積較小，因此地層分割選擇在內電層進行。

首先進入內電層中的電源層。在處理電源層之前通常要先分析一下電源層的供電流向。由設計圖可以直觀發現，核心PCB板的3.3V電壓是由底板提供的，由排針引入。而在布局中為了進行電源濾波將一個濾波電容放在了排針附近，這個時候使用鋪銅挖空操作，將排針處的內電層挖掉，這樣內電層的電壓就是3.3V經過濾波電容的電壓，而不是直接從排針處引入的電壓。

實際效果如上圖所示。

隨后在DP3V3的大電源層中劃分出小的區域，分別作為DP1V2與DP1V2PLL的電源層。首先高亮出DP1V2的過孔網絡，使用劃線快捷鍵P+L對其進行區域劃分。區域劃分后雙擊畫出來的封閉區域，為其設置網絡為DP1V2。如果希望直觀觀察的話，可以為網絡設置單獨的顏色，方便觀察。

如上圖所示，DP1V2的全部引腳已經包含入內電層的DP1V2銅皮。