我們在畫PCB的時候肯定會遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊層，paste Mask是焊錫膏層，在用protel的時候不是很在意，但當用cadence 的時候要自己制作焊盤，就必須明白這兩者的含義了。

solder Mask[阻焊層]:這個是反顯層!有的表示無的，無的表示有。

就是PCB板上焊盤(表面貼焊盤、插件焊盤、過孔)外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐(波峰焊)的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層(綠油層)，我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為Top Layers R和Bottom Layers兩層。

Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大(Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大);在生成Gerber文件時候，可以觀察Solder Layers的實際效果。

在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上畫個實矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了(不涂油，不涂油就是亮晶晶的銅了!) solder Mask就是涂綠油，藍油，紅油，除了焊盤、過孔等不能涂(涂了不能上焊錫?)其他都要涂上阻焊劑，這個阻焊劑有綠色的藍色的紅色的。在畫cadence焊盤時，solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)。

Paste Mask layers[錫膏防護層]這個是正顯，有就有無就無。

是針對表面貼(SMD)元件的，該層用來制作鋼膜(片)﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝(SMD)器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上(與實際焊盤對應)﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去(手工或貼片機)﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規則﹐來放大或縮小錫膏防護層。

對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規則，系統也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層(Top Paste)和底層錫膏防護層(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上畫個實矩形，那么這個矩形框內就等于開了個窗口了，機器就此窗口內噴上焊錫了【其實是鋼網開了個窗，過波峰焊就上錫了】

同時Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混。

Keepout，畫邊框，確定電氣邊界;