芯片作為微處理器或多核處理器的核心，它可以控制計算機、手機等產品，是它們的“大腦”。近年來，隨著各個國家對芯片產業的重視，紛紛加大對芯片的研究力度，芯片熱成為2018年整個產業的一大亮點。

設計開發一個芯片需要很多的技術，隨著人們對小尺寸和高集成度的要求，芯片越來越小，功能卻越來越多。對于芯片制造工藝和設計，市場有很多新的要求。2018年是“芯”品頻出的一年，PCB廠盤點了這一年非常具有代表性的十大新品，它們來自于全球各大知名企業。（排名不分先后）

1、上海貝嶺EEPROM存儲芯片

2018年7月，在由眾多業內媒體策劃的第一屆“我用中國芯”最佳半導體芯片評選中，上海貝嶺股份有限公司的2Mbit的EEPROM BL24CM02芯片榮獲存儲類的最受歡迎芯片獎和最佳芯片獎。據悉，上海貝嶺的EEPROM產品，封裝形式從SOP、DIP、TSSOP、UDFN、TSOT23到WLCSP都有，產品特點是零靜態功耗、品質可靠等，在網通設備、儀表、CCM等領域都可應用。

2、百度AI芯片“昆侖”

7月4日，百度CEO李彥宏在2018年百度AI開發者大會上宣布推出由百度自主研發的中國首款云端全功能AI芯片——“昆侖”。據相關人員介紹，“昆侖”是中國在大規模AI運算實踐中催生出的芯片，基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研發，20多次迭代而生。“昆侖”是迄今為止業內設計算力最高的AI芯片，可高效地同時滿足訓練和推斷的需求，除了常用深度學習算法等云端需求，還能適配諸如自然語言處理，大規模語音識別，自動駕駛，大規模推薦等具體終端場景的計算需求。

3、云知聲AIOT芯片UniOne

今年，云知聲推出了耗時近三年研發的全球首款面向物聯網的AI芯片UniOne，并帶來其解決方案雨燕(Swift)。據悉，該芯片由云知聲自主設計研發，采用云知聲自主AI指令集，擁有具備自主知識產權的DeepNet、uDSP(數字信號處理器)，支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經網絡模型，性能較通用方案提升超50倍。

4、亞馬遜首款云端AI芯片Inferentia

近日，亞馬遜云在AWS re：Invent大會上，正式發布了其首款云端AI芯片Inferentia，由此亞馬遜成為繼谷歌、百度、華為之后，又一家推出云端AI芯片的企業。據悉，Inferentia將是一款高性能、低延遲、持續性好、性價比更高的機器學習芯片，每個Inferentia芯片的計算力將會高達“數百TOPS”，多塊芯片組合在一起后的計算力將會實現“數千TOPS”。