PCB俗稱印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

1、PCB板在使用中經(jīng)常發(fā)生分層

原因：（1）供應商材料或工藝問題

（2）設計選材和銅面分布不佳

（3）保存時間過長，超過了保存期，PCB板受潮

（4）包裝或保存不當，受潮

應對措施：選好包裝，使用恒溫恒濕設備進行儲藏。做好PCB的出廠可靠性試驗，例如：PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產(chǎn)的每個周期都會進行確認，而一般廠商可能只要求2次，而且?guī)讉€月才會確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。

可靠性測試設備：恒溫恒濕箱，應力篩選式冷熱沖擊試驗箱，PCB可靠性測試專用設備

2、PCB板的焊錫性不良

原因：放置時間過長、導致吸濕，版面遭到污染、氧化，黑鎳出現(xiàn)異常，防焊SCUM（陰影），防焊上PAD。