由于高頻微波信號基站接收天線對散熱的要求越來越高，傳統的高頻銅基PCB用熱壓粘接技術的導熱效果已經無法滿足其高導熱的要求，元氣件的分布相對會越來越密集，所以未來的金屬基板其導熱要求會越來越高；金屬基板燒結技術能有更好的散熱效果。該項目目前在我國屬新型高新科技技術項目，并可減少同類產品進口。因此開發此類產品有重大的歷史意義。

PCB材料名稱及特性：

開料后烤板： 150℃×2小時；

(2)鉆孔：

墊板比例1：2；黃蓋片比例1：2；鋁片比例1：2；鉆孔疊板數：2塊/疊；最小孔為0.3mm；

(3)鑼板：

2塊/疊；鑼刀大小為1.4mm；正常鑼板；

(4)沉銅板電：

沉銅背光級別為9級，板電參數為：1.1ASD×55min；

(5)圖形轉移：