熱分析、熱設計是提高印制電路板熱可靠性的重要措施。基于熱設計的基本知識，討論了PCB設計中散熱方式的選擇、熱設計和熱分析的技術措施。

1、熱設計的重要性

電子設備在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發(fā)。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。
SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。

2、印制電路板溫升因素分析

引起印制電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。

印制電路板中溫升的2種現象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時溫升或長時間溫升。
在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面來分析。

2.1電氣功耗

（1）分析單位面積上的功耗；

（2）分析PCB板上功耗的分布。