PCB高速板4層以上的布線經(jīng)驗(yàn)：

1.3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。

2.引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

3.PCB不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

4.布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5.地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。

6.盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7.注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

8.元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

9.目前印制線路板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

10.功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。