電路板組裝代工廠反應(yīng)BGA有短路的問題，分析的結(jié)果是錫膏量過多所引起，而錫膏量過多又是因?yàn)椤妇G漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)」印刷厚度太厚所造成。

理論上來說綠漆及絲印層厚度不一致確實(shí)有可能會(huì)造成錫膏印刷厚度及錫膏量的差異，因?yàn)樵谒绣a膏印刷條件都不變的情況下，厚度較厚的綠漆及絲印層會(huì)造成鋼板(stencil)與電路板(PCB)的間隙過大，印刷出來的錫膏量就會(huì)增多。

不知道大家是否碰過這類似的問題？

下面是個(gè)顆BGA的基本尺寸規(guī)格：

Ball pitch:0.65mm

Ball diameter:0.36~0.46mm

Ball height:0.23~0.33mm

根據(jù)SMT加工廠的分析回復(fù)說明，因?yàn)檫@片板子總共有兩家不同的供貨商，而實(shí)際量測這兩家供貨商的綠漆(solder mask)及絲印層(silkscreen)的印刷后發(fā)現(xiàn)其厚度相差了27.1um，所以才會(huì)造成錫膏量的差異。

在所有錫膏印刷的條件都不變的情況下，實(shí)際使用這兩家不同線路板生產(chǎn)廠家所生產(chǎn)出來的電路板去印刷錫膏，量測其錫膏膏量后發(fā)現(xiàn)兩者的錫膏體積相差了將近16.6%。所以SMT工廠以此推論短路問題出在PCB廠商。這樣的推論多少有些疑問？

首先，如果錫膏印刷量對(duì)于BGA短路有這么重大的影響，為何一開始生產(chǎn)的時(shí)候，SPI(錫膏檢查機(jī))沒有先抓出來，而要等到Reflow以后才能查看X-Ray的結(jié)果？ 這不是有點(diǎn)太晚了？