PCB廠在加工過程中難免會(huì)有殘次品，可能是機(jī)器失誤造成的，也可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點(diǎn)狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”，經(jīng)常是除膠渣制程處理不良所致。PCB加工時(shí)除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。

由于膠渣處理后，并不會(huì)再看到殘膠渣問題，大家常忽略了對(duì)還原酸液的監(jiān)控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕處理，這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。

受到破壞的孔壁，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì)發(fā)生反應(yīng)，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象。基礎(chǔ)沒有建立，電鍍銅當(dāng)然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類問題已經(jīng)在不少電路板廠在進(jìn)行電路板加工的時(shí)候發(fā)生過，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善。

PCB加工過程中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要我們嚴(yán)格把控，因?yàn)榛瘜W(xué)反應(yīng)有時(shí)候會(huì)在不注意的角落慢慢發(fā)生，從而破壞整個(gè)電路，這種孔破狀態(tài)要警惕。