PCB板廠有哪幾種激光鉆孔

激光是當“射線”遭到外來的刺激而添加能量下所激起的一種強力光束，其中紅外光和可見光具有熱能，紫外光另具有光學能。此種類型的光射到工件的表面時會產生三種現象即反射、吸收和穿透。

激光鉆孔的首要作用便是可以很快地除掉所要加工的基板資料，它首要靠光熱燒蝕和光化學燒蝕或稱之謂切除。

（1）光熱燒蝕：指被加工的資料吸收高能量的激光，在極短的時刻加熱到熔化并被蒸發掉的成孔原理。此種工藝辦法在基板資料遭到高能量的作用下，在所構成的孔壁上有燒黑的炭化殘渣，孔化前有必要進行清理。

（2）光化學燒蝕：是指紫外線區所具有的高光子能量（超越2eV電子伏特）、激光波長超越400納米的高能量光子起作用的結果。而這種高能量的光子能損壞有機資料的長分子鏈，成為更小的微粒，而其能量大于原分子，竭力從中逸出，在外力的掐吸情況之下，使基板資料被快速除掉而構成微孔。因而種類型的工藝辦法，不含有熱燒，也就不會產生炭化現象。所以，孔化前清理就十分簡略。

以上便是激光成孔的基本原理。目前最常用的有兩種激光鉆孔方式：印制電路板鉆孔用的激光器首要有RF激起的CO2氣體激光器和UV固態Nd：YAG激光器。

（3）關于基板吸光度：激光成功率的高低與基板資料的吸光率有著直接的聯系。印制電路板是由銅箔與玻璃布和樹脂組合而成，此三種資料的吸光度也因波長不同有所不同但其中銅箔與玻璃布在紫外光0.3mμ以下區域的吸收率較高，但進入可見光與IR后卻大幅度滑落。有機樹脂資料則在三段光譜中，都能維持適當高的吸收率。這便是樹脂資料所具有的特性，是激光鉆孔工藝盛行的基礎。

商業PCB生產中，有兩種激光技能可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業微通孔制造中，要求微通孔直徑大于100μm（Raman ，2001）。關于這些大孔徑孔的制造，CO2激光具有很高的生產力，這是因為CO2激光制造大孔所需的沖孔時刻十分短。紫外線激光技能廣泛應用在直徑小于100μm 的微孔制造中，隨著微縮線路圖的運用，孔徑甚至可小于50μm 。紫外線激光技能在制造直徑小于80μm的孔時產量十分高。因而，為了滿足日益添加的微孔生產力的需求，許多PCB制造商現已開始引入雙頭激光鉆孔體系。

以下便是當今商場用雙頭激光鉆孔體系的三種首要類型：

1）雙頭紫外線鉆孔體系;

2）雙頭CO2激光鉆孔體系;