PCB廠的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計如有缺陷，將最終影響到整機的EMC性能。總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩：

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）；

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距，以提供較大的耦合電容；

下面列出從單層板到八層板的疊層：

1單面板和雙面板的疊層

　　對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；

　　單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。

　　關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。

　　單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計中：

1 在同一層的電源走線以輻射狀走線，并最小化線的長度總和；

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