當前,在具有高頻特性的PCB基材中,閃爍著兩顆新星—聚苯醚(PPE)樹脂和BT樹脂制造的基板材料產品近年來,隨著覆銅箔板廠家對這兩類樹脂及其基材在各方面性能上的不斷改進、提高,使得它們在PCB廠所用基材中地位,顯得越來越重要。

隨著計算機技術發展中信息處理量的增加和處理速度的提高,信號傳送速度的加快,以及無線通訊技術發展中的高頻化的發展,該兩類特殊類樹脂的基材,在應用領域中不斷擴大。可以預言,到下世紀初,聚苯醚樹脂和13T樹脂所制的基板材料,將會面臨更大的發展趨向，PCB業界需更進一步了解、認識這兩種新型基板材料的特性和國外技術發展。我國線路板基板材料制造廠一家,去努力自行開發、研制此兩類樹脂及其基板材料,已成為重要之事。

PPE樹脂發展概況聚苯醚(Poly Phenylene Ether)樹脂簡稱為PPE樹脂。又稱聚2.6一二甲基苯撐氧,或聚二苯基醚樹脂(又簡稱PPO樹脂)。聚苯醚樹脂學名:聚2.6一二甲基一1.4苯醚(Poly2.6一dimethyl—1.4—phenylene。經改性的PPE樹脂,目前廣泛地應用于工程塑料、纖維復合材料中。對PPE樹脂的改性,主要是采用聚合物合金手段。成熟的改性PPE產品,除了與含烯烴聚合物(HIPS、ABS)外,近年又在市場上出現PPE/PA(聚酞胺)、PPE/聚醋、PPE/PPS、1)PE/ID、PPE/POM、PPE/PBT、PPE/EP(環氧)、PPE/Pl下冤(聚四氟乙烯)、1〕PE/(聚)硅酮樹脂等類聚合物合金工程塑料產品。改性PPE樹脂已成為目前世界上“五大工程塑料”之一。