加工電路板所用的原材料主要有基板、銅箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等，接下來PCB廠家將簡要為您講述電路板生產所需的原材料。

1.基板：一般為有機絕緣材料，特殊用途有用陶瓷材料做基底。有機絕緣材料可分為熱固性樹脂或熱塑性聚脂，分別用于剛性或撓性PCB。現常用的熱固性樹脂有酚醛樹脂和環氧樹脂，熱塑性聚脂有聚酰亞胺和聚四氟乙烯等。

對于所有的PCB的基板，都是將熱固性樹脂或熱塑性聚脂（A STAGE）涂覆在基底增強材料——紙、布、玻璃布或玻璃氈上，再進入烘干室烘干，除掉樹脂或聚脂中的大部分揮發成分，達到半固化狀態即所謂的B階（B STAGE），亦稱為預浸漬材料。然后根據所需基板的厚度選用預浸漬材料的層數，根據單、雙面板選擇在上、下方放置銅箔，再一同進入層壓機中——在高溫高壓的環境下使材料進一步固化， B階材料固化成C階（C STAGE），所以基板一般也叫覆銅層壓板。C階的材料通常都有良好的穩定性、電絕緣性及耐化學性。

制成的基板主要有36"*48"、40"*48"、42"*48"幾種尺寸。

2．銅箔：現用PCB上所覆金屬箔大多都為銅箔，用壓延或電解方法制成，厚度一般由0.3mil到3mil（0.25oz/ft2到 2oz/ft2），根據承載電流大小及蝕刻精度選擇。銅箔對品質的影響主要為表面凹痕及麻坑、抗剝強度等。

3．PP：PP為制備多層板時不可缺少層間粘合劑，實際就是B階的樹脂。

4．感光材料：感光材料有光致抗蝕劑、感光膜之分，即業內所稱的濕膜與干膜。 光致抗蝕劑在覆銅板上的涂層在一定波長的光照時就會發生化學變化，從而改變在溶劑（顯影液）中的溶 解度。其又有正性（光分解型）及負性（光聚合型）的差別，負性抗蝕劑指未曝光前都能溶解于該顯影劑中，曝光后轉變成的聚合物則不能溶于顯影液中；正性抗蝕劑則相反，感光生成可以溶于顯影液的聚合物。感光膜即干膜也有負性與正性之分，即光聚合型與光分解型，它們都對紫外線很敏感。干膜與濕膜在價格上有很大差距，但因為干膜能提供高精度的線條與蝕刻，所以有取代濕膜的趨勢。