顯影反應(yīng)控制方面比較重要的事項之一，是反應(yīng)完成點（膜完全清除的點）的控制。如果正在顯影的電路板在反應(yīng)完成點后仍然在顯影液中停滯過久的時間，則過度顯影的現(xiàn)象就會發(fā)生，其中尤其是一些藥液較強的作業(yè)方式。顯影反應(yīng)完成的時間與延續(xù)在反應(yīng)槽中的時間配比，其實并不容易十分明確但卻十分的重要。

因為反應(yīng)完成點的表達，是以顯影槽的長度百分比為基礎(chǔ)，因此顯影反應(yīng)的程度似乎可以想象成與反應(yīng)槽呈線性關(guān)系。但是實際的情況卻并非如此，更重要的因子是顯影反應(yīng)完成點之后電路板在藥液中的停滯時間。當顯影點到達時，光阻的底部及線路的側(cè)壁會暴露在藥水中，此時噴流的藥水才能實際的接觸這些殘留的光阻，這對于實際的顯影品質(zhì)而言這才是重要的項目。

用實際的范例可能比較容易說明作業(yè)的狀況，例如：假設(shè)反應(yīng)完成點設(shè)定在50%處，反應(yīng)點后的反應(yīng)時間為20秒，若將反應(yīng)完成點設(shè)定在65%，代表的是必須要將傳動速度增快同時后續(xù)的反應(yīng)距離也縮短，大約整體反應(yīng)完成點后的反應(yīng)時間會變成一半。相反的如果反應(yīng)完成點向前推15%，與65%相比就有可能產(chǎn)生大約3.5倍的反應(yīng)完成點后作用時間差距。因此反應(yīng)完成點的位置控制，對于光阻殘留或是過度顯影的影響十分的大，幸好現(xiàn)在的光阻多數(shù)都有比較寬的作業(yè)范圍，多數(shù)不會有太大的作業(yè)問題。表11-1所示，為顯影反應(yīng)時間的試算范例。

表11-1 顯影反應(yīng)時間的試算

反應(yīng)完成點的測試

對于顯影完成點的位置控制，是非常重要的顯影技術(shù)知識，顯影不足或是過度都可能會產(chǎn)生后續(xù)制程的問題，因此建議兩種有效的顯影點測試法

比較常用的方式有水溶性筆式法或是直接接觸法兩種，要嘗試在生產(chǎn)板上觀察顯影反應(yīng)完成點是困難的事情，比較簡單的方式是采用全面銅板（18inx24in）進行。這可以讓測試的觀察較為簡單，如果有噴嘴堵塞的問題也比較容易在板面現(xiàn)象上呈現(xiàn)。