電鍍工藝管理是PCB廠電鍍生產(chǎn)中的一個重要的環(huán)節(jié)，但是采用了電鍍添加劑的鍍液在使用了一定時間后，會有過量添加劑或分解產(chǎn)物的積累，形成鍍槽中的有機雜質(zhì)，對電鍍帶來危害，當(dāng)鍍層很亮，但分散能力并不好，且很容易起皮，在高電流區(qū)甚至出現(xiàn)開裂時，多半是有機雜質(zhì)較多的表現(xiàn)，但是在實際處理過程中，如果方法不當(dāng)，會難以將有機過剩物完全去除，那么PCB廠如何處理過剩或失效的電鍍添加劑呢？

有些PCB廠按處理工藝要求該做的都做了，但并沒有做到點子上。要點是鍍液不能先加溫，應(yīng)該先用雙氧水處理后，再加溫，然后加入適量活性炭處理。有機雜質(zhì)量較多時，要用高錳酸鉀處理。這時應(yīng)先調(diào)節(jié)pH值為3，再加溫到60～80℃，加入事先溶解好的高錳酸鉀，用量在0.3～1.59/L以內(nèi)，強力攪拌后靜置8h以上，過濾后再調(diào)整pH值到正常范圍。如果鍍液有紅色，可用雙氧水退除。

另外，有一類有機物污染用上面的方法是不足以去除的。比如動物膠類的有機雜質(zhì)、蠟制原型的溶出物等。這類雜質(zhì)含量只在0.01～O.19/L，就會引起鍍層起皮等。這時要用單寧酸0.03～0.059/L加入到鍍液內(nèi)，經(jīng)過10min左右就會有絮狀物出現(xiàn)，再經(jīng)過8h以上的充分沉淀以后，可以去除。進行這種處理最好再加上活性炭的處理，就可以完全去除所有有機物雜質(zhì)的污染。