PCB廠常見的PCB表面處理工藝有噴錫，OSP，沉金，沉銀，沉錫，……這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統(tǒng)到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點(diǎn)，如焊盤或接觸式連接的連接點(diǎn)。裸銅本身的可焊性很好，但是暴露在空氣中很容易氧化，而且容易受到污染。這也是PCB必須要進(jìn)行表面處理的原因。

1、噴錫（HASL）

在穿孔器件占主導(dǎo)地位的場合，波峰焊是最好的焊接方法。采用熱風(fēng)整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理技術(shù)，但是有三個主要動力推動著電子工業(yè)不得不考慮HASL的替代技術(shù)：成本、新的工藝需求和無鉛化需要。

從成本的觀點(diǎn)來看，許多電子元件諸如移動通信和個人計算機(jī)正變成平民化的消費(fèi)品。以成本或更低的價格銷售，才能在激烈的競爭環(huán)境中立于不敗之地。組裝技術(shù)發(fā)展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網(wǎng)印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術(shù)，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網(wǎng)板開孔也在隨之變小，HASL技術(shù)的弊端逐漸暴露了出來。HASL技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細(xì)間距焊盤的工藝要求。環(huán)境的關(guān)注通常集中在潛在的鉛對環(huán)境的影響。

2、有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）

OSP的保護(hù)機(jī)理

故名思意，有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機(jī)涂層，用來防止銅在焊接以前氧化，也就是保護(hù)PCB焊盤的可焊性不受破壞。目前廣泛使用的兩種OSP都屬于含氮有機(jī)化合物，即連三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有機(jī)結(jié)晶堿（Imidazoles）。它們都能夠很好的附著在裸銅表面，而且都很專一―――只情有獨(dú)鐘于銅，而不會吸附在絕緣涂層上，比如阻焊膜。 連三氮茚會在銅表面形成一層分子薄膜，在組裝過程中，當(dāng)達(dá)到一定的溫度時，這層薄膜將被熔掉，尤其是在回流焊過程中，OSP比較容易揮發(fā)掉。咪唑有機(jī)結(jié)晶堿在銅表面形成的保護(hù)薄膜比連三氮茚更厚，在組裝過程中可以承受更多的熱量周期的沖擊。