在硬件系統設計中，通常我們關注的串擾主要發生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在PCB廠某些線路板設計中，高速差分過孔之間也會產生較大的串擾，PCB廠小編對高速差分過孔之間的產生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。

高速差分過孔間的串擾

對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時一個通孔在PCB上Z方向的長度可以達到將近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話，BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil。

如圖1所示，兩對相鄰差分過孔之間Z方向的并行長度H大于100mil，而兩對差分過孔在水平方向的間距S=31.5mil。在過孔之間Z方向的并行距離遠大于水平方向的間距時，就要考慮高速信號差分過孔之間的串擾問題。順便提一下，高速PCB設計的時候應該盡可能最小化過孔stub的長度，以減少對信號的影響。如下圖所1示，靠近Bottom層走線這樣Stub會比較短。或者可以采用背鉆的方式。

圖1：高速差分過孔產生串擾的情況（H>100mil, S=31.5mil ）

差分過孔間串擾的仿真分析