在硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，通常我們關(guān)注的串?dāng)_主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在PCB廠某些線路板設(shè)計(jì)中，高速差分過孔之間也會(huì)產(chǎn)生較大的串?dāng)_，PCB廠小編對(duì)高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。

高速差分過孔間的串?dāng)_

對(duì)于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長(zhǎng)度可以達(dá)到將近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的話，BGA器件的扇出過孔間距只有大約31.5mil。

如圖1所示，兩對(duì)相鄰差分過孔之間Z方向的并行長(zhǎng)度H大于100mil，而兩對(duì)差分過孔在水平方向的間距S=31.5mil。在過孔之間Z方向的并行距離遠(yuǎn)大于水平方向的間距時(shí)，就要考慮高速信號(hào)差分過孔之間的串?dāng)_問題。順便提一下，高速PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候應(yīng)該盡可能最小化過孔stub的長(zhǎng)度，以減少對(duì)信號(hào)的影響。如下圖所1示，靠近Bottom層走線這樣Stub會(huì)比較短。或者可以采用背鉆的方式。

圖1：高速差分過孔產(chǎn)生串?dāng)_的情況（H>100mil, S=31.5mil ）

差分過孔間串?dāng)_的仿真分析