01、電路板的疊層知識

我們的電路板通常是有芯板，銅箔，半固化片（又稱PP片）以及阻焊油組成的。

芯板：由銅箔、固態樹脂材料和玻璃纖維組成，制作電路板的基礎材料，具有一定的硬度及厚度，并且兩個表層都有銅箔。

半固化片（PP片）：主要由樹脂和增強材料組成，增強材料又分為玻纖布、紙基、復合材料等幾種類型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結片）大多是采用玻纖布做增強材料。

02、電路板的阻抗基礎知識

我們簡單了解完我們的板子組成之后，下面還需要了解一個知識點，那就是“阻抗”。隨著信號傳送速度迅猛的提高和高頻電路的廣泛應用，對印刷電路板也提出了更高的要求。印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號在傳輸過程中不發生反射現象，信號保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確、無干擾、噪音的傳輸信號。阻抗匹配在高頻設計中是很重要的，阻抗匹配與否關系到信號的質量優劣 。而阻抗匹配的目的主要在于傳輸線上所有高頻的微波信號皆能到達負載點，不會有信號反射回源點。

通常影響我們阻抗的因素主要有板材，介電常數，銅厚，阻焊油，線寬等等，如果是差分線那么差分線之間的距離也會影響阻抗。一般介質厚度，差分線之間的間距和阻抗成正比關系，銅厚，線寬和阻抗成反比關系，一般阻焊油刷上去也會減小我們的阻抗值。

那么什么是電路板“假八層”：