PCB廠要做好一個(gè)設(shè)計(jì)，作為設(shè)計(jì)者最先要做的就是有個(gè)大致的整體布局，那樣才能做出具體的設(shè)計(jì)方案。同樣的pcb設(shè)計(jì)也是如此，想要使pcb板達(dá)到自己想要的樣子，整體布局、元器件的擺放位置是首要考慮的，他們對(duì)pcb板的設(shè)計(jì)有著關(guān)鍵作用，他們直接影響到整個(gè)印刷電路板的安裝、可靠性、通風(fēng)散熱、布線(xiàn)的直通率。

a.外層尺寸。尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小，散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。所以，先要給PCB的大小和外形做一個(gè)合理的定位。

b.特殊元件的位置和單元電路等。要按電路的流程把整個(gè)電路分為幾個(gè)單元電路或模塊，并以每個(gè)單元電路的核心元件為中心，其它的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上。不能靠太近

c.大元件，特別一些比較大、比較高的元件，要有一定的距離，這樣有助于焊接和返修。

d.功率較大的集成電路要考慮彩散熱片，要留有足夠的空間，并且放于通風(fēng)散熱好的位置。同時(shí)也不要過(guò)于集中，要有一定距離，并且要使他們?cè)?5角的方向上。

e.稍小的一些集成電路要沿軸向排列，電阻容元件則垂直軸向排列，所有這些方向都相對(duì)PCB的生產(chǎn)過(guò)程的傳送方向。元器件有規(guī)律的排列，會(huì)減少在焊接中產(chǎn)生的缺陷。

f.做顯示用的發(fā)光二極管等，在應(yīng)用過(guò)程中是用來(lái)觀察，可以放于印制板的邊緣處。

g.開(kāi)關(guān)、微調(diào)元件等應(yīng)該放于易于操作處。

h.在同頻電路中應(yīng)考慮元器件之間的分布參數(shù)，一般高頻電路中應(yīng)考慮元器件之間的分布參數(shù)，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易于裝焊，同時(shí)易于批生產(chǎn)。位于電路板邊緣的i.元器件，距離邊緣一定要有3-5厘米的距離。

j.同時(shí)要對(duì)PCB板的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、耐熱性以及彎曲強(qiáng)度等性能進(jìn)行全面考慮，以免在生產(chǎn)中對(duì)元件或PCB產(chǎn)生不良影響。