PCB廠要做好一個設計，作為設計者最先要做的就是有個大致的整體布局，那樣才能做出具體的設計方案。同樣的pcb設計也是如此，想要使pcb板達到自己想要的樣子，整體布局、元器件的擺放位置是首要考慮的，他們對pcb板的設計有著關鍵作用，他們直接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風散熱、布線的直通率。

a.外層尺寸。尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，散熱不好，且鄰近線條易受干擾。所以，先要給PCB的大小和外形做一個合理的定位。

b.特殊元件的位置和單元電路等。要按電路的流程把整個電路分為幾個單元電路或模塊，并以每個單元電路的核心元件為中心，其它的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上。不能靠太近

c.大元件，特別一些比較大、比較高的元件，要有一定的距離，這樣有助于焊接和返修。

d.功率較大的集成電路要考慮彩散熱片，要留有足夠的空間，并且放于通風散熱好的位置。同時也不要過于集中，要有一定距離，并且要使他們在45角的方向上。

e.稍小的一些集成電路要沿軸向排列，電阻容元件則垂直軸向排列，所有這些方向都相對PCB的生產過程的傳送方向。元器件有規律的排列，會減少在焊接中產生的缺陷。

f.做顯示用的發光二極管等，在應用過程中是用來觀察，可以放于印制板的邊緣處。

g.開關、微調元件等應該放于易于操作處。

h.在同頻電路中應考慮元器件之間的分布參數，一般高頻電路中應考慮元器件之間的分布參數，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易于裝焊，同時易于批生產。位于電路板邊緣的i.元器件，距離邊緣一定要有3-5厘米的距離。

j.同時要對PCB板的熱膨脹系數、導熱系數、耐熱性以及彎曲強度等性能進行全面考慮，以免在生產中對元件或PCB產生不良影響。