PCB板即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業吧的重要部件之一。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作。下面由深聯小編帶您來了解PCB電路板各層的含義。

PCB廠在線路板設計中用得比較多的圖層：mechanical 機械層、keepout layer 禁止布線層、Signal layer 信號層、Internal plane layer 內部電源/接地層、top overlay 頂層絲印層、bottom overlay 底層絲印層、top paste 頂層助焊層、bottom paste 底層助焊層、top solder 頂層阻焊層、bottom solder 底層阻焊層、drill guide 過孔引導層、drill drawing 過孔鉆孔層、multilayer 多層。

頂層信號層(Top Layer)：

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布線。

中間信號層(Mid Layer)：

最多可有30層，在多層板中用于布信號線。

底層信號層(Bottom Layer)：

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，有時也可放置元器件。

頂部絲印層(Top Overlayer)：

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號及各種注釋字符。