IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚）實際上不少板子如SMB,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;PC-TM-650 2.4.22B

翹曲度計算方法=翹曲高度/曲邊長度深聯電路平板電腦HDI板

電池電路板廠教你幾招線路板翹曲的如何預防：

1、工程設計：層間半固化片排列應對應；多層板芯板和半固化片應使用同一供應商產品；外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網格；

2、下料前烘板

一般150度6--10小時，排除板內水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內的應力；開料前烘板，無論內層還是雙面都需要！

3、多層板疊層壓板前應注意板固化片的經緯方向：

經緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經緯方向；芯板下料時也應注意經緯方向；一般板固化片卷方向為經向；覆銅板長方向為經向；10層4OZ電源厚銅板

4、層壓厚消除應力 壓板後冷壓，修剪毛邊；

5、鉆孔前烘板：150度4小時；