鋁基板是一種覆銅金屬鋁基板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。金屬基PCB板全稱為金屬基線路板，包括金屬層、黏結層（絕緣層）、導電走線層，三個因素缺一不可。該金屬層（塊）不走線、主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。

目前很多雙面及多層板互連密度高，再加上貼裝的元器件功率大，熱量很難散發出去。常規的印制線路板基材如FR4、CEM3（導熱系數約為0.35W/M.K）都是不良導熱體，層間絕緣后熱量散發不出去，從而導致局部發熱電子元器件、設備高溫失效，而鋁基板duang的一下就解決散熱這一難題。由于單面鋁基板加工工藝比較簡單這就不多介紹，本文主要向大家介紹雙面及多層鋁基板。

一、雙面、多層金屬基板的結構及散熱原理

金屬基板主要通過熱傳導、熱輻射二種方式進行散熱（普通的FR4只能以熱輻射的形式散熱）；當電子元器件（如LED）工作發熱時，通過線路層銅箔傳遞到導熱膠，再由絕緣介質傳遞到金屬塊上，由金屬塊向外散發熱量，故絕緣介質是金屬基板散熱的重要橋梁。

各物料導熱系數如下：

鋁基：約為200W/M.K。

銅箔：約為400W/M.K。

普通FR4絕緣介質:約為0.35W/M.K。

高導熱絕緣介質：1.5W/M.K、2.0W/M.K、3.0W/M.K。

從各物料的導熱系數能直觀的看出金屬基板散熱優勢，其廣泛應用于照明、醫療、消費電子、電源、通訊、航空航天等多個領域。