眾所周知，熱量是LED和其它硅類半導體的大敵。隨著LED行業的發展，產品的體積越來越小，功率密度越來越大，如何尋求散熱及結構設計的最佳方法，就成為當今LED產品設計的一個巨大的挑戰，采用高導熱性能的鋁基板無疑是解決散熱問題的有效手段之一。

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板(MCPCB)，它由電路層(銅箔)、導熱絕緣層和金屬基層三層結構組成。

鋁基板的散熱原理：LED功率器件表面貼裝在電路層，運行時產生的熱量通過絕緣層傳導到金屬基板，再經過熱界面材料傳導到散熱器，這樣就能將LED所產生的絕大部分熱量通過對流的方式擴散到周圍的空氣中。

與此同時，鋁基板的線路層(一般采用電解銅箔)經過蝕刻形成印制電路，用于實現器件的裝配和連接。與傳統的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。

導熱絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接、絕緣和導熱的功能。傳統絕緣層基本上都使用FR-4半固化片(導熱系數僅為0.3W/m?K)，沒有添加任何的導熱填料，熱傳導性能較差。

而現在鋁基板絕緣層都是由高導熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物(主要是環氧樹脂)所構成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導性能(導熱系數高達2.2W/m?K)，更高的絕緣強度，更好的粘接性能。

為了追求更好的性能，散熱基板材料的選擇一直在不斷變化，從早期的銅基板到鋁基板，再到部分企業所采用的陶瓷基板、復合基板，然后又回歸到金屬材料。一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是金屬基層比較理想的選擇。業內人士認為，如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。

眾所周知，當前大部分LED燈具均使用鋁基板，而衡量鋁基板性能好壞的主要標準是導熱系數、熱阻值、擊穿電壓等。從下表中可以看出，鋁基板各方面參數都有所提升，如導熱系數由目前的1.0提升到2.5，熱阻由0.8降為0.5，擊穿電壓由6KV提高到8KV 等，表明鋁基板的性能在穩步提升。