線路板廠家生產HDI PCB板制作流程的鉆孔工序中，有兩種激光技術可用于電路板激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的工業微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm (Raman , 2001) 。對于這些大孔徑孔的制作， CO2激光具有很高的生產力，這是因為CO2激光制作大孔所需的沖孔時間非常短。紫外線激光技術廣泛應用在直徑小于100μm 的微孔制作中，隨著微縮線路圖的使用，孔徑甚至可小于50μm 。紫外線激光技術在制作直徑小于80μm 的孔時產量非常高。因此，為了滿足日益增加的微孔生產力的需求，許多線路板廠家已經開始引入雙頭激光鉆孔系統。以下就是當今市場用雙頭激光鉆孔系統的三種主要類型:

1) 雙頭紫外線鉆孔系統;

2) 雙頭CO2激光鉆孔系統;

3) 棍合激光鉆孔系統( CO2和紫外線)。

所有HDI PCB板制作流程中的此類鉆孔系統都有其自身的優點和缺點。激光鉆孔系統可以簡單地分成兩種類型，雙鉆頭單一波長系統和雙鉆頭雙波長系統。不論是哪種類型，都有兩個主要部分影響鉆孔的能力:

1) 激光能量/脈沖能量;