雖然電路板廠的工程師不參與設計電路板，而是由客戶出原始設計資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實踐經(jīng)驗，工程師們對PCB電路板的設計早已有所積累，總結如下僅供參考：

1.如果設計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。

2.4層電路板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層電路板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應)。

3.多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層電路板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡；

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；

1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：

總之，因為電源網(wǎng)絡遍布整個PCB電路板，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

4.鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾(高中學的哦)，又方便走線。