一、通孔電鍍的多層印刷電路板

通孔電鍍用于多層印刷電路板已超過20年以上的歷史，要了解電路板產業則對通孔電鍍的認識是電路板廠一項基本功課。

電路板的通孔一般提供兩種功能，即導通層間線路、安裝通孔式元件。如果是純為導通而設的通孔，英文有一較常用的說法叫做（Via)，它和孔（Hole)在意義上并不完全相同，但中文的字義卻都以孔來稱呼，因此有所謂的零件孔 和導通孔之不同。為促使電路板的密度提高、層數降低、組裝方便，表面貼附 式的電子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔會探用大孔徑設計外，純為導通用的孔幾乎都盡量探用最小孔設計以降低占用面積。

圖1所示為較復雜的六層電路板范例，通常多數的電路板不會一次探用所有的結構。通孔結構為通孔元件組裝必要的結構，其他的孔都只是為了提 高接線密度而制作，密度愈高、層數愈多、層間厚度愈薄制作難度愈高。

圖1六層電路板范例

為了避開傳統所有通孔都是從頭到底的結構浪費大量繞線空間，圖1所示的板結構就探用了部份的表面通孔模式制作，這樣的結構可以充分利用同一位置的立體空間而沒有傳統線路板空間利用率低的缺點。由于表層通孔壓板時已被樹脂填平，經過后續電鍍處理使表層孔變成平面銅墊，可以直接安裝電子 元件有利于密度提升。

二、金屬核心板與軟硬板

為特殊的用途而設計的電路板不同于一般的多層電路板，例如：為高耗電高溫高熱的設備而設計的金屬核心板就是一例，圖2為金屬核心印刷電路板的示意圖。

圖2金屬核心印刷電路板的示意圖

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