一、背景介紹

隨著PCB功能化和高性能化發展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細產品已經逐步被業界所熟知，PCB的發展呈現出多樣化。一方面，由于市場的需求，導致客戶的設計趨于開放性和大膽化，PCB則隨之出現了眾多特殊要求的產品；另一方面，新材料、新設備、新工藝的產生，迎合了市場與客戶對于產品特性的需求。

根據某客戶要求，制作了一款在PCB上實現既定布線方式的精準電阻控制(16±10Ω)要求的產品。客戶資料僅給定了總走線長度(6413mm)，線寬要求在0.2mm左右，但未嚴格要求，允許適當調整，需要我公司根據實際制程能力，首先計算出匹配的線寬和銅厚范圍，再制作出滿足阻抗要求的PCB產品。

二、理論計算

客戶電阻控制板設計圖案只有BOT面有較長的電阻線，總線長6413mm，線寬預先按0.2mm 算，TOP面較寬0.4mm，線長15.8mm。銅的電阻率按理論值1.75*10-8Ω*m計算，控制電阻16+/-10Ω，根據理論計算，假定成品銅厚在1OZ，BOT面電阻15.36Ω，T OP電阻在0.02Ω左右，理論估計電阻控制面只有BOT面。

6413mm長，0.2mm寬的銅導線在不同銅厚下的電阻理論計算值如下表。R=ρ*L/S，ρ為材料電阻率 1.75*10-8Ω*m，L為導線長度6413mm，S為導線橫 截面積，實際電阻上下限分別為：17.6Ω和14.4Ω。 理論計算當銅厚在35um時，0.2mm寬6413mm長的導線才能達到理想電阻值16Ω。

實際制作表銅控制35um左右，此板孔銅要求最小18um，考慮到板厚0.5mm，最孔孔徑0.35mm，鉆孔厚徑比在1.4左右，電鍍灌孔率以90%計算，面銅電鍍層厚度至少在20um左右，所以底銅選擇應為35um-20um=15um，選擇1/3oz起鍍銅厚最理想。

面銅控制中值在35um，則實際完成銅厚在30到40um之間，根據客戶的電阻要求，計算線寬公差范圍如下表2，根據下表計算結果，控制銅厚理論最優區間32到40um之間。

實際設計該PCB的制作流程為正片，正片制作更便于線寬公差控制，得到更精準的電阻。