2021年在英特爾(Intel)服務器平臺換代效應帶動下，服務器PCB供應鏈從年中開始就明顯感到訂單規模快速提升，然而實際出貨表現未如外界預期的從第3季開始爆發，只是穩定走高。相關供應鏈業者透露，2021年服務器供應鏈在第3季也受到長短料的影響，出貨狀況并不順，因此拉長了PCB產品交期，不過現在看來第4季出貨將恢復正常，出貨的爆發有望從年未這幾個月開始啟動。

據了解，2021年英特爾新平臺終于問世，PCB供應鏈大概從第2季就陸續有相關訂單開始生產出貨，且最新的 Whitley平臺相關技術產品，無論是層數還是材料特性都較前代的 Purley平臺有大幅提升，對相關供應鏈的產品組合改善有非常大的幫助。業者指出，若不考慮現今市場長短料的狀況，在全球數據傳輸需求大幅成長的情況下， Whitley-平臺滲透率提升速度有機會快過 Purley，這雖然非常考驗業者的產能配置能力，但能快速帶動成長率提升這點是無庸置疑的。

相關業者預估，從服務器產業整體缺料狀況逐步改善的情況來看， Whitley平合新品的拉貨動能將在2021年第4季—2022年第1季達到第一波高峰，后續市況則還待觀察。

至于超微(AMD)新平臺產品，PCB供應鏈認為，超微在服務器市場的追趕力道并不差，基于未來客戶有潛力進一步擴大市占版圖，PCB供應鏈基本上并不會挑客戶，會盡可能滿足所有客戶的需求。

值得注意的是，PCB業界現階段普遍對于英特爾再下一個世代的 Eagle Stream平臺，同樣抱持樂觀看法。業界認為有機會在2022年末能逐步進入大幅拉貨階段，進一步帶動整體服務器PCB供應鏈營運表現。會做出此預期的根本因素，是延續上述認為 Whitley平臺滲透率將隨著全球數據傳輸需求快速上升的基本假設，即便供應鏈對于英特爾在芯片端的出貨準時程度一向期待不高，但實際需求是推動服務器產品加快整個換代周期，這對于PCB供應鏈來說，是值得期待的商機。