一、多層線路板線路蝕刻不良所造成的線路變形問題

在多層線路板外層線路蝕刻時，若銅箔稜線深入板面樹脂相當深，蝕刻后密集線路區可能還會留有殘銅，這些現象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻可能發現線路或是焊墊邊緣長出變形的線路或金屬區。這個問題有時候會被認為是把殘留或是水洗不良的問題，但是實際上是線路蝕刻或是銅皮選擇不當的問題。圖9.9所示，為典型的蝕刻制程所造成的線路變形。

二、剝錫不良可能造成的金面露銅

蝕刻后的剝錫必須要注意，是否尚留有剝除未盡的淺灰色介金屬存在。如果確實沒有去除干凈，則刷磨、酸洗、微蝕都可能無法完全去除，這將抑制化鎳浸金反應的啟動，如果反應完全無法啟動就有可能會產生鍍金面漏銅的現象。

三、無銅通孔孔壁殘銅的問題

目前無銅通孔的做法，主要是以全面鍍銅后進行蝕刻去除，或是用蓋孔制程不讓孔鍍上錫，之后蝕刻將銅去除。但是蝕刻液并沒有辦法將鈀金屬去除，因此鎳金仍然會在制程中吸附在孔壁上。對于這些孔壁不要金屬的產品而言，這是一個直接的困擾。

目前有一些多層線路板廠商推出所謂的無化鎳浸金困擾的化學銅制程，其實簡單的做法就是降低鈀金屬的濃度，借這樣的辦法讓后續的鎳金無法快速啟鍍，因此可以減少無銅通孔的制作困擾。但是這樣的做法會有化學銅活性不足與孔破的潛在危機，在化學銅的操作范圍方面會被縮小。也有廠商采用除鈀的做法，在剝錫槽后增加除鈀的藥液處理，但是這樣的做法在現行制程中必須要增加藥液槽的設置，作業成本也會增加。

同時多數的除鈀系統會有侵蝕銅的危險，而一些所謂的專用藥水又有專利與成本的問題。另外一種做法是在剝錫前先以硫醇類藥液鈍化孔內的鈀層，使后來的化鎳浸金制程無法作用。但是硫醇處理如果沖洗不潔，殘留物就會帶入剝錫槽使銅面沾上了硫化物。銅面的硫是化鎳反應的致命傷，因而想要防止露銅的問題就十分困難。也因此，目前在無銅通孔方面的確切解決方案仍在發展中。

圖9.10所示，為焊墊露銅的典型例子。基本上銅面若非活性不足，就可能是單獨銅墊面的負電性尚不夠強無法啟鍍或是表面已遭污染無法反應所致。