好的電聲PCB疊層設計不僅可以有效地提高電源質量，減少串擾和EMI，還能節約成本，為電路板布線提供便利，這是任何高速PCB設計者都必須首先考慮的問題。總體來說，疊層設計要盡量遵循以下規則。

1.覆銅層最好承兌設置，如6層板的第2層與第5層，或者第3層與第4層要一起覆銅，這是考慮到工藝上平橫結構的要求，因為不平衡的覆銅層可能會導致PCB膨脹時的翹曲變形。

2.最好每個信息號層都能和至少一個覆銅層緊鄰，這有利于阻抗控制和提高信號質量。

3.縮短電源和地層的距離，可以降低電源的阻抗。在高速情況下，可以加入多余的地層來隔離信號層，但建議不要多加電源層來隔離，因為電源層會帶來較多的高頻噪聲干擾。

但實際情況中，上述規則往往不可能同時滿足，這時就要根據實際情況考慮一種相對來說比較合理的解決辦法。