也許我們會奇怪，電聲PCB廠線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經過呢？

　　下面請看電聲PCB廠家為您解析這神奇的工藝—沉銅（PTH）。

　　沉銅是化學鍍銅（Eletcroless Plating Copper）的簡稱，也叫做鍍通孔（Plated Through hole），簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應。兩層或多層板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。

　　PTH的作用：在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底。

　　PTH流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸

　　PTH詳細流程解說：

　　1.堿性除油：除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁由負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進行，用沉銅背光試驗進行檢測。

　　2.微蝕：除去板面的氧化物，粗化板面，保證后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力； 新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；

　　3.預浸：主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長鈀槽的使用壽命，主要成分除氯化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時進入孔內進行足夠有效的活化；

　　4.活化：經前處理堿性除油極性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續沉銅的平均性，連續性和致密性；因此除油與活化對后續沉銅的質量至關重要。控制要點：規定的時間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業指導書嚴格控制。