一、尺寸不良：
尺寸不良的可能原因很多，PCB電路板廠制作流程中容易產生漲縮，供應商調整了鉆孔程序/圖形比例/成型CNC程序，可能造成貼裝容易發生偏位，結構件配合不好等問題。由于此類問題很難檢查出來，只能靠供應商良好的流程控制，所以在供應商選擇時需要特別關注。

二、板彎板翹：
可能導致板彎板翹的原因有：供應商選材問題，生產流程異常，重工控制不良，運輸或存放不當，折斷孔設計不夠牢固，各層銅面積差異過大等。最后2點設計上的問題需要在前期進行設計評審予以避免，同時可以要求PCB廠模擬貼裝IR條件進行試驗，以免出現過爐后板彎的不良。對于一些薄板，可以要求在包裝時上下加壓木漿板后再進行包裝，避免后續變形，同時在貼片時加夾具防止器件過重壓彎板子。

三、塞孔不良：
塞孔不良主要是PCB廠技術能力不足或者是簡化工藝造成的，其表現為塞孔不飽滿，孔環有露銅或者假性露銅。可能造成焊錫量不足，與貼片或組裝器件短路，孔內殘留雜質等問題。此問題外觀檢驗就可以發現，所以可以在進料檢驗就可以控制下來，要求PCB廠進行改善。

四、阻抗不良：
PCB的阻抗是關系到手機版射頻性能的重要指標，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊，不會隨板出貨，所以可以讓供應商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內線徑的對比數據。