在PCB廠陶瓷產(chǎn)品的制造技術(shù)類型是非常多的，據(jù)說有30多種制造工藝方法，如干壓、注漿、擠壓、注射、流延方法和等靜壓法等等，由于電子陶瓷基板是“平板”型（方塊或圓片方式）的、形狀不復(fù)雜，采用干法成型和加工等的制造過程簡單、成本低，因此大多采用干壓成型的方法。干壓平板型電子陶瓷的制造過程主要有三大內(nèi)容，即坯件成型、坯件燒結(jié)和精加工和在基板上形成電路。

1.生坯件制造（成型）

采用高純度的氧化鋁（含量≥95%的Al2O3）粉末（視用途和制造方法而要求不同的顆粒大小。如從幾文盲到幾十微米不等）和添加劑（主要有黏結(jié)劑、分散劑等）形成“漿料”或加工料。

（1）干壓法制造生坯件（或稱“生坯”）。

干壓坯件就是把高純度的氧化鋁（用于電子陶瓷的氧化鋁含量要大于92%，大多數(shù)采用99%）粉末（用于干壓的顆粒尺寸最大不得超過60μm，而用于擠壓、流延、注射等的粉末顆粒大小要控制在1 μm以內(nèi)）加入適量的可塑劑和黏結(jié)劑，混合均勻后進(jìn)行干壓制坯，目前其方塊或圓片的后代可達(dá)到0.50mm，甚至可≤0.3 mm（與板面尺寸有關(guān)）。

干壓后的坯件在燒結(jié)前可進(jìn)行加工，如外型尺寸和鉆孔等的加工，但應(yīng)注意燒結(jié)引起尺寸收縮的補(bǔ)償（放大收縮率尺寸）。

（2）流延法制造生坯件。