電路板廠講做硬件的朋友都知道，PCB過孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究，今天就為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)。

一、高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)

在高速PCB設(shè)計(jì)中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。

PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。

1.高速PCB中過孔的影響

高速PCB多層板中，信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時(shí)，過孔能起到一個(gè)很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

當(dāng)頻率高于1 GHz后，過孔的寄生效應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性的影響就不能忽略，此時(shí)過孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會(huì)產(chǎn)生信號(hào)的反射、延時(shí)、衰減等信號(hào)完整性問題。

當(dāng)信號(hào)通過過孔傳輸至另外一層時(shí)，信號(hào)線的參考層同時(shí)也作為過孔信號(hào)的返回路徑，并且返回電流會(huì)通過電容耦合在參考層間流動(dòng)，并引起地彈等問題。

2.過孔的類型

過孔一般又分為三類：通孔、盲孔和埋孔。