電路板廠講做硬件的朋友都知道，PCB過孔的設計其實很有講究，今天就為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術知識。

一、高速PCB中的過孔設計

在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。

PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區、POWER 層隔離區三部分組成。

1.高速PCB中過孔的影響

高速PCB多層板中，信號從某層互連線傳輸到另一層互連線就需要通過過孔來實現連接，在頻率低于1GHz時，過孔能起到一個很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

當頻率高于1 GHz后，過孔的寄生效應對信號完整性的影響就不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現為阻抗不連續的斷點，會產生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。

當信號通過過孔傳輸至另外一層時，信號線的參考層同時也作為過孔信號的返回路徑，并且返回電流會通過電容耦合在參考層間流動，并引起地彈等問題。

2.過孔的類型

過孔一般又分為三類：通孔、盲孔和埋孔。