由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，電路板廠工程師們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。

有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。

PCB材料

PCB一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環(huán)氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。

可穿戴設備要求很高的可靠性，因此當PCB設計師面臨著使用FR4(具有最高性價比的PCB制造材料)或更先進更昂貴材料的選擇時，這將成為一個問題。

如果可穿戴PCB應用要求高速、高頻材料，F(xiàn)R4可能不是最佳選擇。FR4的介電常數(shù)(Dk)是4.5，更先進的Rogers 4003系列材料的介電常數(shù)是3.55，而兄弟系列Rogers 4350的介電常數(shù)是3.66。