影響PCB板阻抗值的因素有很多，比如介質的厚度、線寬/線距，銅厚、介電常數。接下來請隨電路板廠一起來看一下這些因素與PCB板阻抗值的關系。

1.介質厚度---是影響PCB板阻抗值的最主要因素

增加介質厚度可以提高阻抗，降低價質厚度可以減小阻抗；

阻抗設計中介質分半固化片和板材，相同厚度的半固化片其膠含量均不相同，板材也一樣，而半固化片壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序和線路的設計有關；

2.線寬/線距

增加線寬，可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。

阻抗設計中，線的成品寬度控制在+/-10%的公差內才能更好的達到控制阻抗的要求。當產品的介質厚度和介電常數確認后，就只能依靠調節線寬和線距來進行阻抗的微調。同時在阻抗線的對應位置一定要鋪設大銅面，保證信號的穩定。

3.銅厚

減小線厚可增大阻抗，增大線厚可減小阻抗；

銅厚可通過圖形電鍍或選用不同厚度的銅箔來控制。

對于銅厚要求鍍銅分布均勻，對細線、孤立的線的板加上分流塊，其平衡電流，防止線上的銅厚不均，影響阻抗對CS與SS面銅分布極不均的情況，要對板進行交叉上板，來達到二面銅厚均勻的目的。