電路板設計是個技術活兒，經驗同樣也很重要，電路板設計中常常會遇到各種各樣的問題，下面電路板廠家為您總結以下14個供大家參考：

一、焊盤的重疊

1.焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

2.多層電路板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。

二、圖形層的濫用

1.在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層電路板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。

2.設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3.違反常規性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1.字符蓋焊盤SMD焊片，給印制電路板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2.字符設計的太小，造成絲網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。