一、模擬回焊

通常電路板制作后下游的PCBA組裝流程約有4次受熱的經歷，即：

(1)正面印刷錫膏及點膠并熱風回焊。

(2)反面經翻面后再次進行錫膏回焊。

(3)插腳零件進行波焊。

(4)可能再經1-2次之重工補焊等。

因而組裝業者多半要求PCB廠家的空板，也要按特定的回焊曲線模擬五次以上的回焊，做為是否可耐強熱的出貨參考標淮。

圖1、左圖為美商IBM針對無鉛焊接空板考試用的回焊曲線，右為板面感測熱偶線焊牢的三個位置。考試板一共要經過5次試焊，不可出現任何爆板與起泡等缺點時，該空板才算及格。

事實上即使空白多層板能夠通過五次模擬回焊的考驗，也難以保証組裝者在回焊作業上的安全無羔，仍然會在實裝中出現某些比率的爆板。主要原因是板面上多了零組件的額外應力影響所致。