PCB制造過程中有一道特殊的工序叫電鍍銅鎳金，這道工序由銅鍍層和鎳鍍層打底，金層在最上面，銅和鎳都是為讓金更好的結合而做準備工作的，那么同樣是準備工作，他們的性質和用途又有什么不一樣呢？就讓電路板廠家為您細細解說吧！

一、銅鍍層的性質及用途:

銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。

銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結合力，同時也有利于表面鍍層的沉積。當銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優點就在于此，并可節省貴重的金屬鎳。

二、鎳鍍層的性質及用途:

金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以鎳鍍層在空氣中的穩定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結晶極其細小的鍍層，它具有優良的拋光性能。經拋光的鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤。此外，鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據鎳鍍層的性質，它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—鎳鍍層等。

由于鎳鍍層的孔隙率較高，只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。

經過上述解說，不知道你是否還有什么疑問么？歡迎大家留言提問哦~電路板廠家都會為您一一解答的喲~