隨著電子信息產品不斷推陳出新及全球新興市場需求大起，這無疑給PCB產業發展帶來巨大的空間。無論是新一代技術和信息消費（互聯網、物聯網、3D打印、4G、手機游戲、云計算、機器人等）還是醫藥電子、汽車電子、新能源（鋰電池、光伏及LED）都離不開電路板。中國已成為全球最大最具潛力的終端市場，國內前景看好。因此，電路板廠之間的交流協作有著不可或缺的作用。

2014年8月8日，林金堵教授、楊興泉老師組織了PCB專業知識培訓講座，深聯公司及來自各地的電路板廠如約而至。此次講座的培訓老師林金堵教授，曾任江南計算機研究所研究室主任、PCB部總工程師、主管設計師、保留專家等。 曾獲全國科學大會獎兩次、國家特等獎一次、國家二等獎兩次等。退休后任CPCA顧問、《印制電路信息》雜志主編等。

下圖為培訓現場圖片。林教授講課的風格很生動，從薄型-ENIPIG在PCB中的應用優勢，講到離子遷移的機理、危害和對策；從PCB技術的現狀與未來，講到飛秒激光加工技術，最后講解迅速發展中的3D打印技術。隨后是楊興泉老師精心的總結與歸納，細心的安排與照顧。最后是現場問題解答環節與同行業公司之間的友好交流，大家都積極踴躍的參與，會場一片沸騰。

當今社會信息飛速發展，PCB行業更是日新月異，閉門造車已是行不通的，必須加強同行業之間的學習、交流與協作，這樣才能直流而上，不被社會所淘汰。